1)        局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）

2)        可能的话尽量将配合间隙放大。

3)        天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）

4)        转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。

5)        PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)

6)        设计关键尺寸时考虑留出改模余量。

7)        行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）

8)        配合部分不要过于集中。

9)        天线连接片的安装性能一定考虑。

10)     内LENCE 最好比壳体低0。05

11)     双面胶的厚度建议取0.15

12)     设计一定要考虑装配

13)     基本模具制作时间前后顺序

         键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。

         LCD与塑料壳体同时进行制作。

         镜片与塑料壳体同时进行。

         金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）

         天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）

14)     最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。

15)     后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。

16)     图纸未注公差为±0.05mm;角度

17)