1)        键盘上的DOME 需要有定位系统。

2)        壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。

3)        键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,

4)        保证DOME 后的PCB 固定紧。

5)        导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.

6)        轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。

7)        侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式

8)        FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上

9)        INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。

10)     螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。

11)     尽量少采用粘接的结构。

12)     翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。

13)     翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。

14)     重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。

15)     电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。

16)     电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）

17)     壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm

18)     电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。

19)     卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）

20)     局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）

21)     可能的话尽量将配合间隙放大。

22)     天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）

转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意